为超越特斯拉，大众联手意法半导体开发定制芯片

与大多数制造商一样，大众汽车集团面临着半导体短缺的问题。德国大众集团，为了应对可能持续到 2024 年的半导体短缺问题，大众汽车希望控制其供应链，并刚刚与法意芯片制造商意法半导体联手，共同开发定制芯片。

特斯拉在半导体危机期间的表现优于其竞争对手，正是因为该公司设计了自己的芯片。大众汽车的软件子公司 Cariad 去年 5 月表示，它将与芯片制造商高通公司合作开发与自动驾驶相关的未来软件。即使没有有关该协议的数据，意法半导体也将成为大众汽车的主要技术合作伙伴之一，并且在当前情况下无疑是最重要的合作伙伴之一。