手机及数据中心芯片设备短缺 整个科技发展受威胁

已经持续两年的全球芯片短缺现在威胁到最先进的芯片——用于智能手机和数据中心的芯片。

据《华尔街日报》（WSJ）援引分析师的话说，最早在 2024 年，先进半导体的赤字可能达到 20%。这将减缓高性能计算、人工智能和自动驾驶等领域的发展。

部分问题在于，目前世界上只有两家公司可以制造最先进的芯片：台积电和三星。这是由于进入该领域的门槛太高，需要大量的物质投资和丰富的经验。两家公司都雄心勃勃地规划了未来的工作，但似乎有些计划注定无法实现。

据《华尔街日报》报道，台积电已经开始警告个别客户，它在 2023 年和 2024 年将无法足够快地扩大规模。交货延迟正在增加。三星代工部门不得不面对的技术问题也与此相关：该公司无法生产足够的 4nm 产品，迫使高通和英伟达等主要客户向竞争对手台积电下订单。