天玑9000打破旗舰“躺平”困局，向上的联发科完成关键一跃

背负着“高速率、低时延、大连接”的期许，5G在手机市场的应用呈现出两大趋势：一是，使用场景与应用类型日益丰富；二是，用户对5G产品的需求，由“从无到有”转向“从有到优”。在此背景下，5G旗舰手机市场趋热。

然而，5G旗舰芯片“高能高耗”的痛点长时间未能解决，芯片“唯性能论”成为终端厂商创新与用户体验提升的桎梏。近期，联发科发布旗舰产品天玑9000，率先完成“高能低耗”的关键一跃，不仅为旗舰芯片树立了全新标杆，也将推动手机行业并入更快的发展道路。

芯片功耗痛点犹存  旗舰手机难言“旗舰”

从4G到5G的通信技术代际变迁，对用户而言，主要意味着体验提升，但对产业而言，除了预示机遇外，也意味着挑战升级。《钉科技》注意到，旗舰手机市场趋热的背后，用户的一个显性需求和一个隐性需求交织，并相互影响：

显性需求在于性能的充分释放。伴随5G网络的普及，在线视频、游戏娱乐和在线办公的需求激增，智能手机与用户的“亲密度”持续提升，超大文件的上传下载、高画质内容的观看分享、手游的畅快体验，都让作为行业标杆的旗舰机型压力不小。

隐性需求在于体验的提升。高频的AI运算、重度的在线娱乐和生产力需求，不仅对终端性能提出了更高需求，更需要终端拥有持续稳定的低功耗表现，以便保证更加持久的使用时长、舒适体验以及终端的生命周期。

以性能与功耗为关键词，旗舰机的重担最终会落到旗舰芯片的肩上。产业链上游自然对性能有着不懈的追求，性能的提升似乎不存在桎梏，跑分平台的顶尖战力已经突破百万大关，旗舰芯片在此互有攻守；相较而言，功耗痛点仍高悬头顶，“高能高耗”一度让众多所谓的“旗舰芯片”饱受争议。

近两年来，几家大厂旗下接替7nm芯片传承“高端”称号的5nm旗舰芯片，一度因居高不下的功耗，被调侃为“垮掉的一代”，类似“压不住的火龙”、“寒冷冬天给人亿丝温暖”、“与夏威夷只差一步手机”这样的网友吐槽，成了科技互联网圈的“经典”段子。

抛开功耗谈性能在旗舰手机上并不可取，牺牲续航与体验来换取高性能，让不少号称“旗舰”的芯片被质疑为PPT产品，实际表现与市场宣传并不相符，本应该在体验上全方位引领行业的旗舰手机，也就难言“旗舰”。

天玑9000破局  联发科完成旗舰登顶的“关键一跃”

在4G向5G换代的进程中，两个曾经看似简单的问题，很可能引起智能手机产业走向的调整：旗舰芯片与旗舰手机，究竟该如何定义？高性能与低功耗，能不能同时实现？

有观点认为，在4G向5G换代的初期，旗舰芯片高性能与高功耗并存的情况是一种必然，需要厂商暂时做出妥协，一段时期内，只能根据所谓的“最核心”需求，在性能与功耗之间做出选择。问题在于，一方面，妥协并不符合各厂旗舰芯片做出的“追求全面的极致表现”的承诺；另一方面，这样的做法，并不能满足用户需求，从而收获支持。

最近，在事实层面，联发科旗舰芯片天玑9000的发布，已经证明，依托先进技术持续打磨产品，高性能与低功耗并不是不可兼得的“鱼和熊掌”。

在《钉科技》看来，旗舰芯片同时实现高性能与低功耗，需要在性能充分释放的基础上做到两点：一是，根据应用场景进行全局能效优化；二是，通过APU与ISP、GPU协同计算等方案来优化功耗。

天玑9000，就是通过“软硬一体”的方式，有效控制功耗的杰出代表。

一方面，通过在CPU、GPU、APU等方面的硬核用料，天玑9000具备强劲的整体性能，且在芯片设计层面就已经注意到性能与功耗的平衡。

天玑9000率先采用台积电的4nm先进制程，CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构，内置14MB超大容量缓存组合，提供强大计算性能；Arm Mali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps，支持双通道UFS3.1闪存，平台性能与能效提升的同时赋能全场景应用；MediaTek第五代AI处理器APU 590，采用高能效AI架构设计，较上一代的性能和能效均提升4倍，为手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效的AI算力，并助力各个应用场景下的低能耗表现。

另一方面，天玑9000应用了全局能效优化技术，在不同的使用场景能够有针对性的对功耗进行优化。

详细来说，天玑9000采用的全局能效优化技术，根据用户的使用场景，将手机负载分为轻载、中载以及重载，不同的使用场景对应不同的能效优化，全方位覆盖不同IP模块，帮助手机有效降低功耗。

率先突破5G旗舰芯片“高能必高耗”的困境，联发科成为行业稀缺的“高能低耗”全能旗舰。同样需要关注的是，天玑9000的出现，并不是联发科第一次达成高性能与低功耗的平衡。

2020年上半年的天玑1000+，就搭载了联发科自主的5G UltraSave省电技术；随后的天玑1100和天玑1200，同样因低功耗特性受到终端厂商、用户、媒体的一致好评。例如，天玑1200在中国移动《2021年智能硬件质量报告》中，功耗性能获五星满分好评，在中国电信《终端洞察报告》中，拿下综合评价五星高分，在功耗性能方面是唯一拥有满分表现的旗舰移动芯片。

可见，功耗优势已经是联发科产品的DNA，天玑9000背后，联发科对旗舰市场的精准洞察以及深耕前沿技术积累的深厚实力展露无疑。

旗舰市场破局  联发科登顶迎来最佳时机

钉科技观察认为，此前，相比旗舰手机市场，上游的旗舰芯片竞争并不充分：一方面，旗舰芯片市场长期处于非健康、非理性的“一家独大”状态；另一方面，此前所谓的旗舰芯片代表品牌在创新方面缺乏新意，陷入“唯性能论”的路径，忽略了用户的实际体验升级，产品“挤牙膏式”迭代，某种程度上导致了行业进步的滞缓。

基于以上情况，终端厂商与用户都缺少产品选择的机会与权力，终端市场同质化竞争严重，用户消费热情衰退。

以天玑9000突破旗舰芯片“高能高耗”的不良惯性为信号，联发科正在成为变革旗舰芯片市场的关键力量，进而激发产业活力，引导整个智能手机终端市场走向更加良性的发展氛围。

引导变革，联发科“天时”、“地利”、“人和”齐备。

首先看“天时”。

亟待变革的行业，已经迎来机遇。在Counterpoint发布的《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书中，系统性的总结了2022年及未来5G智能手机创新的元素，其中基础性的包括：5G无线通信技术升级、先进的计算架构、提升内存带宽和速度、更关注AI性能和能效、技术节点迁移至 4nm 及以下。

同时Counterpoint还指出，“OEM 在其定制设计中与芯片组提供商有更深入互动的趋势。用户案例中的差异化因素，如相机、多媒体和游戏，越来越重要，尤其是在旗舰智能手机中”。

在钉科技看来，这表明了两点趋势，一是，用户对旗舰智能手机提出了“既要单项专精，又要多项全能”的新需求；二是，在终端厂商致力于满足用户需求的背景下，旗舰市场开始逐渐细分，各家产品也在寻求构建差异化的独特竞争力。

大势所趋，而联发科也很“幸运”的踩中了以上这两点。与其说是幸运，不如说是联发科对市场变化的敏锐洞察。在产品力上，天玑9000集合各项先进技术于一身，性能和功耗实现完美平衡，能够满足市场和消费者对旗舰的需求；在构建差异化竞争力的层面，联发科的天玑5G开放架构创新性的采用深度联调的方式，将有助于终端厂商在打造更具独特优势的旗舰产品，在单项能力上做更深入的突破，让用户有了更多选择的机会。

接着看“地利”。

根据Counterpoint最近发布的2021 Q3全球智能手机芯片出货量报告显示，联发科的份额达40%，优势明显，这已经是联发科连续五个季度保持全球第一。显然，在中、高端及入门级市场，联发科的领导地位已经稳固。与此同时，以天玑1200为代表的高端芯片凭借其“高性能、低功耗”的亮眼表现，也让联发科在高端市场持续收获好评。

经历十余年发展，中国手机品牌几乎等同于全球手机品牌，中国是手机世界的中心，天玑手机阵营在中国销售的机型已经超过百款。今天，你可以在京东天玑旗舰店或者全国线下任何店铺中购买到搭载天玑芯片的手机，并且随着近些年中国手机品牌出海，这些天玑手机早已覆盖和影响全球市场。借此，联发科天玑顺利拿下地利优势，在全球范围内建立起好口碑。

旗舰冲顶，箭在弦上。毫无疑问，此次天玑9000这一“划世代”旗舰芯片的发布，为联发科走向旗舰之顶带来了强大助力。可以预见，其在之后的市场份额将会得到进一步提升。

最后看“人和”。

在天玑9000的布会现场，天玑9000除了大秀过硬的产品力之外，还凭借自身的优秀品质赢得了OPPO、vivo、小米、荣耀四大手机厂商的认可，四家手机厂商也均已确定会在2022年推出搭载天玑9000的旗舰手机。

此外，包括信通院、中国移动、中国联通在内的多方合作伙伴也均展示出了对天玑9000的支持，这种全维度的助力不仅让联发科得以聚合整个产业的能量，也让其在前沿技术升级以及应用探索方面获得了更充分的动力。

综上，《钉科技》观察认为，在联发科的技术驱动以及天玑9000的领跑作用下，接下来的旗舰芯片将向两个关键方向继续探索：一是，基础素质上，实现高性能与低功耗的更完美平衡；二是，价值塑造上，为全场景、多应用的深度优化创造更多条件。至于旗舰手机产品和其所在的旗舰手机市场，差异化将再次成为主题，终端创新的百花齐放，在经历漫长的同质化竞争后将成为可能。

整体来看，天玑9000不仅是联发科向旗舰之路迈进的重要里程碑，同样也将成为旗舰手机在5G时代发展的里程碑和新台阶。在产品层面，天玑9000以独到的技术优势树立了“旗舰标杆”，给出旗舰芯片未来发展趋势。有竞争就有更快的发展，搅动行业的旗舰技术快速发展，让用户每年能用上更好的旗舰产品。天玑旗舰正在为手机市场注入新动能。（钉科技原创，转载请务必注明出处“钉科技网”）

天玑9000打破旗舰“躺平”困局，向上的联发科完成关键一跃