三星半导体定下目标：未来五年赶超台积电

当今世界科技舞台，半导体产业的重要性不言而喻。

特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下，半导体行业更因成为争夺的焦点，而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。

聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看，台积电与三星这两大半导体巨头，是绕不开的话题中心。

值得注意的是，随着台积电成为全球半导体行业领导者、并在各个领域压制三星，两者之间的竞争，台积电暂时占据了上风。

三星绝不会坐以待毙。面对关键博弈，三星正在使出浑身解数弥补差距。“牵手”美国政府、宣布将在2025年量产2nm芯片…复杂的世界政治经济形势下，半导体产业暗流涌动。

台积电占据上风

2024年，随着各大厂商纷纷宣布将采用3nm制程技术，三星在晶圆代工技术与市场份额上相对于台积电的差距，引发越来越多的关注。

根据台湾电子时报援引知情人士说法，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单。同时，原本长期与三星合作的高通、谷歌等国际大厂，也逐步开始转而寻求与台积电合作。据悉，谷歌计划从第五代Tensor处理器开始，将晶圆代工委托给台积电。

根据媒体统计，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的众多客户，已经内部决定优先选择台积电作为3nm制程晶圆代工伙伴。

最新调研数据显示，2024年第一季度，台积电的市场份额达到了61%，而三星仅有11%。这样的一种现状，也与韩国方面不久前发布的一份研究报告相契合。

研究报告显示，三星目前仍然无法与台积电竞争，该结论是基于多方面的竞争指标，如经营环境、人才、制造成本等多方面的比较而产生。

尽管三星在技术宣传上声势浩大，但业界对其良率和订单量的质疑持续不断。相比之下，台积电的制造实力和市场份额都更受认可。

根据韩国媒体ChosunBiz援引分析称，三星3nm制程的最大问题，正是在于其良率和功耗控制方面逊于台积电，才使得三星错失了这一轮在先进制程上的优势。

三星不愿认输

在3nm制程上输给台积电，是三星不得不直面的现实。但种种迹象表明，三星离认输还有很远，因为三星开始采取多重举措，来冲击台积电的行业领导者地位。

首先，在技术和商业领域，《韩国经济》报道称，去年6月28日在美国加利福尼亚州硅谷举办的“2023三星晶圆代工论坛”上，三星电子公布了2nm半导体量产和应用时间表，预计于2025年量产，之后在2026年将2nm半导体应用于高性能计算（HPC）产品上，并于2027年扩展到汽车领域。

三星电子负责人称，未来有信心在5年内赶超台积电。

三星2025年量产2nm的计划具备相当浓厚的“赶超”台积电的意味。此前，台积电总裁魏哲家曾公开表示，台积电旗下2nm技术进度比预期好，能实现2024年试产、2025年量产的目标。

另外，三星对于台积电的追赶，不仅限于商业领域。

近年来，美国通过一系列政策和手段，试图扭转全球半导体产业格局，加大对半导体产业的控制力度。在这个背景下，三星与美国的关系，正在变得越来越紧密。

4月15日，美国商务部与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据《芯片与科学法案》提供高达64亿美元的直接资金。除了拟议的高达64亿美元的直接融资外，三星还表示计划申请美国财政部的投资税收抵免。

三星方面则预计未来几年将在美国投资超过400亿美元，拟议的投资将支持在德克萨斯州创造超过20000个就业岗位。

显而易见，三星已经得到了美国政府的重点扶持，三星的未来自然十分可期。

只是，目前的“天平”仍向台积电倾斜。三星想要追赶上台积电的步伐，仍需要在技术和商业层面加快进展，也需要一个时间周期来验证成果。

好在，三星2nm芯片2025年量产的最新消息，为三星在未来与台积电“掰手腕”奠定了基础。在下一个2nm半导体时代，到底是台积电继续稳固优势还是三星逆势而起？时间会给出答案。

（图片来源：pickupimage）