骆兴顺千万资金撬动7亿元增发  和林微纳拟突破晶圆测试“卡脖子”难题

      《电鳗快报》文/李万钧

        和林微纳(688661.SH)披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，该公司拟募集资金7亿元，募投项目拟在MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针领域突破国际束缚，推进国产化进程。值得关注的是，和林微纳的实控人骆兴顺拟出资1000万元参与募资，而这样的杠杆能量更多地来自于半导体测试行业本身的魅力。

        拟定增募资7亿元

        据预案，和林微纳本次拟向特定对象发行股票数量不超过总股本的30%，即本次发行不超过2400万股，募集资金总额不超过亿元，扣除发行费用后的净额将用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目和补充流动资金。

        同时，和林微纳的控股股东、实际控制人骆兴顺拟以不低于1000万元(含本数)现金认购本次发行的股票。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。

        骆兴顺是和林微纳的董事长兼总经理，公司实际控制人。截至目前，骆兴顺直接持有和林微纳38.25%的股份，并通过苏州和阳间接控制该公司6%的股份，合计控股比例达到44.25%。

        以本次发行股票上限2400万股计算，本次发行完成后该公司的控股股东、实际控制人将仍为骆兴顺，本次发行不会导致公司的控制权发生变化。

        两大募投项目顺势而为国产化替代成最大亮点

        从行业趋势来看，和林微纳本次募投项目恰逢中国半导体行业跨越式发展的大好时机。

        由于我国半导体行业发展时间较短，行业整体处于相对落后的地位，半导体设备也是相对薄弱的领域。目前我国生产的相关设备在性能、技术层面离国外先进水平均有一定的差距，相关行业的设备大多依赖进口。同时，新冠疫情和复杂多变的国际环境导致全球半导体产业出现产能供应紧张，大力发展和推动包括MEMS工艺晶圆探针、高端基板级测试探针在内的半导体零部件国产化进程，有助于维护国内半导体产业供应链的安全稳定。

        基于此，国家相继出台了半导体设备及零部件产业的鼓励优惠政策。2017年，工信部发布《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》，提到要着力突破硅基MEMS加工技术、MEMS与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成、非硅模块化集成等工艺技术，推动发展器件级、晶圆测试和系统级测试技术，鼓励研发个性化或定制化测试设备，支持企业探索研发新型MEMS传感器设计技术、制造工艺技术、集成创新与智能化技术。2019年，国家发展和改革委员会在《产业结构调整指导目录(2019年本)》中将新型电子元器件制造，MEMS先进封装及测试，电子产品用材料列为鼓励发展行业。2020年，财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，就集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，给予企业所得税优惠政策。《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息产业发展指14南》等一系列产业政策的逐步推出，亦对行业健康发展提供了良好的制度和政策保障。

        从市场角度看，行业技术发展大势所趋，市场空间可观。

        随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，下游各行业对芯片性能的要求仍在不断提高。先进的半导体测试技术可以在一定程度上提升芯片的性能，而半导体测试设备、关键零部件系半导体测试技术先进性的重要保障。

        和林微纳本次募集资金投资项目中，MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求，属于用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节，目前国内相关需求基本依赖于进口。

        半导体相关产业发展迅速，下游需求旺盛。半导体产业经历了由美国向日本、再向韩国和中国台湾地区、最后向中国大陆的几轮产业转移。随着上述产业转移，封装测试作为半导体产业重要环节，在国内得到了长足的发展。根据VLSIResearch的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元。

        本次和林微纳募投的第一大项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”，选址定于江苏省苏州市高新区，该项目已经向主管部门申请项目备案，目前正在公示期，环评事宜正在推进中。

        该项目将助力国内半导体核心零部件国产化，保障供应链安全稳定，增强国内企业的全球市场参与度。在众多探针产品中，MEMS探针卡占据了探针卡市场的大部分份额，根据VLSIResearch的统计，2020年全球MEMS探针卡市场的销售规模为14.51亿美元，占到了探针卡市场65.80%的份额，预计2026年全球MEMS探针卡市场规模将达到21.30亿美元。

        同时，该项目还将丰富和林微纳半导体测试产品类型，提升公司整体行业竞争力。该公司目前处于良好的发展阶段，其中半导体芯片测试探针业务发展迅猛：2018年，该公司半导体芯片测试探针业务营业收入488.15万元，占公司主营业务收入的4.28%;2021年1-9月，该公司半导体芯片测试探针业务营业收入增长至12617.14万元，占公司主营业务收入的45.05%。

        第二大募投项目“基板级测试探针研发量产项目”的选址也在江苏省苏州市高新区，该项目已经完成项目备案，并取得了苏州市高新区(虎丘区)行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，环评事宜正在推进中。

        该项目建设有利于优化和林微纳产品结构，项目建设符合基板行业发展趋势，满足高端基板探针市场增长和国产替代需求。

        目前国际市场高端基板的电极间距可达0.045mm，相应的测试探针的直径则需要达到0.02mm，且未来需要向更细小的方向发展。

        在此背景下，该项目的产品主要用于测试电极间距在0.2mm以下的基板，较主流弹簧探针的测试极限0.25mm表现更优。项目的实施，将填补国产探针制造行业在基板级测试探针领域的空白，有助于和林微纳产品线，进一步提升公司的盈利能力和全球市场竞争实力。

《电鳗快报》